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数据中心机房及CPU芯片冷却
成果名称: | 数据中心机房及CPU芯片冷却 | 关键字: | 应用行业: | 电力热力燃气及水生产供应 | |
高新技术领域: | 电子信息技术 | 所在地: | 知识产权类型: | 发明专利 | |
知识产权编号: | 成果体现形式: | 成果属性: | |||
成果所处阶段: | 成果水平: | 请选择... | 研究形式: | ||
学科分类: | 战略新兴产业: | 请选择... | 课题来源: | ||
第一完成单位名称: | 中国科学院工程热物理研究所 | 第一完成单位属性: | 技术成熟度: | ||
合作方式: | 请选择... | 交易价格(万): | 0.00 | 所属十强产业: |
现有空调系统的高能耗是导致机房PUE值高的主要原因,中国科学院工程热物理研究所基于高强度传热技术,从机房、芯片两个层面,研发了冷却及节能降耗技术。
² 机房冷却技术可应用于移动基站、电力设备间、设备机柜等其他需要空调冷却的场合;
² CPU芯片冷却技术也可用于IGBT、晶闸管等电力电子器件的散热。
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王经理
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