本发明公开了一种用于光纤环固化封装的环圈灌胶固化装置和灌胶工艺方法，灌胶热固化装置主要包括灌胶模块和固化模块两部分，灌胶模块实现将光纤环圈内的空气挤出，通过浸入胶液进行封装，使环圈层与层直接粘接牢固，无间隙和气泡，主要工艺方法包括真空浸胶胶工艺和压力灌胶工艺两个过程；固化模块是通过紫外照射使环圈内部的胶液固化，并通过振动的方法去除环圈内部应力，使环圈工作稳定，减少内、外部环境对环圈封装质量的影响。本装置具有开放式参数设置和控制功能，能够对不同型号环圈的固化封装过程设置不同的工艺流程和需求参数。