本实用新型涉及紫外LED制备领域，更具体地，涉及一种深紫外LED封装结构。该封装结构包括陶瓷基座、紫外LED芯片以及蓝宝石玻璃透镜，所述陶瓷基座设有凹槽，所述紫外LED芯片通过金锡共晶倒装焊接在凹槽中，所述凹槽边缘设有阶梯形结构，所述蓝宝石玻璃透镜安装于阶梯形结构上，并完全覆盖凹槽；所述蓝宝石玻璃透镜的上下表面均设有纳米透镜阵列。采用蓝宝石玻璃透镜取代平常使用的石英平板玻璃，利用蓝宝石玻璃透镜上下表面制作均匀、大面积且易于控制的纳米阵列，可以降低深紫外LED封装光学窗口‑空气界面之间的全反射损失，将经过透镜的光聚焦在焦平面上，同时增加发射光的耦合能力，均匀紫外LED的出光强度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利