本发明公开了一种LED倒装结构，LED芯片上均匀涂覆矽胶，矽胶表面上再涂有荧光胶；所述荧光胶上表面设有透镜，所述透镜上表面设有减反膜，所述减反膜上表面还设有封装胶层。所述矽胶、荧光胶均依次填充在绝缘反射杯内，所述绝缘反射杯外侧设有金属反射杯，所述金属反射杯外侧还设有光吸收层；所述封装胶层填充在反射杯、透镜和光吸收层之间。位于最底层的蓝宝石衬底预处理形成一种倒T型结构，在倒T型结构上表面生长一层陶瓷薄膜外延片，接着在两端凹槽处上表面再生长一层耐高温导电薄膜，倒T型结构的凸台均匀涂覆一定厚度的导热胶。本发明能够避免产生光晕效应，并具有增加出光质量、散热性能优异、封装尺寸小、光学更容易匹配的优点。