本发明涉及超精密抛光技术领域，更具体地，涉及一种半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘及其使用方法，包括金属基体、若干磁流变弹性体、磁场发生装置、磁场隔离板、底座，若干磁流变弹性体均装设于所述金属基体中，所述磁场发生装置装设于所述底座且位于磁流变弹性体下方，所述磁场隔离板可拆卸安装于金属基体与底座之间，金属基体与底座可拆卸连接。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘，可实现一个工具盘能够满足晶片研磨和抛光两种工艺要求，在确保研磨质量与抛光质量的同时，可有效地减小更换工具盘和工件安装的时间，实现半导体晶片高效平坦化加工。