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一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法
成果名称: | 一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法 | 关键字: | tig , 电弧 , 水冷 , 压力 , 焊接 , 锁孔 , 冷却水箱 , 测量 , 焊接工作台 , 焊枪 | 应用行业: | 电气机械和器材制造业 |
高新技术领域: | 先进制造技术 | 所在地: | 广东省 | 知识产权类型: | 发明专利 |
知识产权编号: | CN202110489846.6 | 成果体现形式: | 成果属性: | ||
成果所处阶段: | 授权 | 成果水平: | 国内先进 | 研究形式: | |
学科分类: | 战略新兴产业: | 高端装备制造 | 课题来源: | ||
第一完成单位名称: | 华南理工大学 | 第一完成单位属性: | 技术成熟度: | ||
合作方式: | 技术转让 | 交易价格(万): | 5.00 | 所属十强产业: |
本发明公开了一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法,测量装置包括数据采集卡、运动装置、工控机、K‑TIG焊接电源、K‑TIG焊枪、焊接工作台、水冷铜柱、压力传感器以及冷却水箱,水冷铜柱内部中空且设置有内铜柱,内铜柱的中心开设有贯穿的引导孔,引导孔连接在水冷铜柱的上、下两个端面,水冷铜柱与冷却水箱通过管道连接成循环回路,水冷铜柱的下端部形成有用于安装压力传感器的安装部,焊接工作台连接K‑TIG焊接电源的正极,运动装置驱动K‑TIG焊枪移动,K‑TIG焊枪连接K‑TIG焊接电源的负极,引导孔用于通过K‑TIG焊枪发出的焊接电弧。该测量装置能适应大电流高热输入环境下电弧压力分布的测量,有效避免水冷铜柱及引导孔的受热畸变与烧损。
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苏先生(技术经理人)
15614431192
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