本发明涉及一种电子产品外壳的定位方法，包括步骤：通过锻压的方式将金属胚料成型出电子产品外壳的雏形；电子产品外壳的雏形包括：产品主体和连接在产品主体周缘的定位框；在定位框的外侧壁上开设出多个内凹设置的定位槽；将电子产品外壳的雏形放置在定位治具上，多个旋转压紧气缸围设在电子产品外壳的雏形的周缘，旋转压紧气缸的压爪转动下压并且一一对应伸入定位槽中，将电子产品外壳的雏形压紧定位。上述电子产品外壳的定位方法，相比传统的上下方向压紧凸耳的方法，其定位槽开设于定位框上，而定位框与产品主体周缘紧密连接成一体，在产品加工的过程中，定位框不容易变形，能够提高产品的装夹精度，提升产品的良率。