本发明公开了一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器，包括装置箱体、第一转轴和支撑柱，所述装置箱体的内部中端固定有安装件，且安装件的上方安装有限位板，同时限位板的中端开设有通孔，所述安装件的内部设置有电机底座，且电机底座的上端安装有电机，同时电机的外侧通过连接块与安装件的内侧相互连接，所述第一转轴安装在电机的上端，且第一转轴的外侧固定有卡块，所述固定杆的外侧连接有第一伸缩杆，且固定杆通过第二转轴与第一伸缩杆构成转动连接。该半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器，解决了现有的化学沉积反应装置，对半导体芯片的固定性能差，不便于对半导体芯片整体进行化学气相沉积反应的问题。