本发明公开了一种半导体生产用切片装置，切片机上设有半导体固定装置、切片装置和定位装置，切片机底板的下端开设有切片槽；切片机底板的上端设有半导体固定装置；半导体固定装置包括由上至下依次设置的若干组半导体容置块，每组半导体容置块是由固定设于切片槽一侧的第一半导体容置块、以及滑动设于切片槽另一侧的第二半导体容置块构成；每组半导体容置块内紧固设有一组半导体初始产品；切片装置顶端一侧设有固定于切片机的一侧内壁上的横向移动驱动装置；切片装置顶端另一侧设有定位装置。本发明提供的一种半导体生产用切片装置，实现了对多根不同直径、不同长度的半导体晶棒产品进行自动、连续、精准地切割，切割效果好。