本发明公开了一种高温下基于相场模型的硅基微结构形变机理研究方法，按如下步骤：一、将样本即硅基微结构材料放入一定温度下变软，后将其制成U型圆柱孔状；二、将硅基微结构材料放入高温环境内处理数分钟，得于不同时间段的硅基微结构形态变化状态；三、建立高温下硅微基结构的系统模型。本发明首次利用实验研究与仿真模型于一体的方法对高温下硅基微结构形变机理研究。本发明利用高温原子扩散运动控制硅基微结构成型过程，通过仿真模型能够更加直观的观察硅基微结构的成型变化，从而提出一种加工硅基微结构的新思路。