本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。所述翻转夹持式芯片封装机构更换芯片更为方便。