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各向同性多层涂层体系二维温度场的求解方法
成果名称: | 各向同性多层涂层体系二维温度场的求解方法 | 关键字: | 温度场 , 涂层 , 频域 , 热源 , 傅里叶积分 , 一维 , 同性 , 各向同性 , 半平面 , 方程 | 应用行业: | 制造业 |
高新技术领域: | 先进制造技术 | 所在地: | 天津市 | 知识产权类型: | 发明专利 |
知识产权编号: | CN201910271397.0 | 成果体现形式: | 成果属性: | ||
成果所处阶段: | 授权 | 成果水平: | 国内一般 | 研究形式: | |
学科分类: | 战略新兴产业: | 高端装备制造 | 课题来源: | ||
第一完成单位名称: | 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心) | 第一完成单位属性: | 技术成熟度: | ||
合作方式: | 专利许可 | 交易价格(万): | 0.20 | 所属十强产业: |
本发明公开了一种各向同性多层涂层体系半平面在表面线分布移动摩擦热源作用下二维温度场的求解方法,包括以下步骤:1)通过引入一维傅里叶积分变换在频域推导各向同性多层涂层体系在表面线分布移动热源作用下二维温度场的频域解析解;2)采用基于一维快速傅里叶积分变换的转换算法由步骤1)的频域解析解转换获得多层涂层体系在表面线分布移动热源作用下二维温度场分布。该方法避免了求解线性方程组造成的大量耗时,并应用了快速傅里叶逆变换算法,求解速度快、精度高;该方法适用于具有任意涂层层数的涂层体系半平面在表面线分布移动摩擦热源作用下的温度场的求解,适用范围广。
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苏博晖
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