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一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法

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成果名称: 一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法 关键字: 硅藻 , 浆料 , 硅藻土 , 印刷 , 烧结 , 焙烧 , 图案 , 商用 , 电阻率 , 预定 应用行业: 制造业
高新技术领域: 先进制造技术 所在地: 天津市 知识产权类型: 发明专利
知识产权编号: CN201811071894.8 成果体现形式: 成果属性:
成果所处阶段: 授权 成果水平: 国内先进 研究形式:
学科分类: 战略新兴产业: 高端装备制造 课题来源:
第一完成单位名称: 天津理工大学 第一完成单位属性: 技术成熟度:
合作方式: 专利许可 交易价格(万): 2.00 所属十强产业:

本发明涉及一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法,包括硅藻土的提纯、球磨,以及铜浆料的调浆、印刷、烧结等步骤。本发明的特点是:制备条件及流程简单,在常温常压下即可进行,生产成本低,产品性能优良。基于硅藻纳米技术,利用硅藻土的分级多孔结构有效抑制铜浆料烧结过程中的热传递,降低铜导体浆料的烧结温度,减少铜导体浆料烧结时的氧化程度,明显提高了铜导体浆料的电性能。

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