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一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法
成果名称: | 一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法 | 关键字: | 硅藻 , 浆料 , 硅藻土 , 印刷 , 烧结 , 焙烧 , 图案 , 商用 , 电阻率 , 预定 | 应用行业: | 制造业 |
高新技术领域: | 先进制造技术 | 所在地: | 天津市 | 知识产权类型: | 发明专利 |
知识产权编号: | CN201811071894.8 | 成果体现形式: | 成果属性: | ||
成果所处阶段: | 授权 | 成果水平: | 国内先进 | 研究形式: | |
学科分类: | 战略新兴产业: | 高端装备制造 | 课题来源: | ||
第一完成单位名称: | 天津理工大学 | 第一完成单位属性: | 技术成熟度: | ||
合作方式: | 专利许可 | 交易价格(万): | 2.00 | 所属十强产业: |
本发明涉及一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法,包括硅藻土的提纯、球磨,以及铜浆料的调浆、印刷、烧结等步骤。本发明的特点是:制备条件及流程简单,在常温常压下即可进行,生产成本低,产品性能优良。基于硅藻纳米技术,利用硅藻土的分级多孔结构有效抑制铜浆料烧结过程中的热传递,降低铜导体浆料的烧结温度,减少铜导体浆料烧结时的氧化程度,明显提高了铜导体浆料的电性能。
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苏博晖
15614431192
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