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一种用于礼盒封装贴签设备
成果名称: | 一种用于礼盒封装贴签设备 | 关键字: | 礼盒 , 活动 , 转轴 , 压板 , 复位 , 弹簧 , 单向 , 转动 , 封装 , 压平 | 应用行业: | 制造业 |
高新技术领域: | 先进制造技术 | 所在地: | 广东省 | 知识产权类型: | 发明专利 |
知识产权编号: | CN202110735783.8 | 成果体现形式: | 成果属性: | ||
成果所处阶段: | 授权 | 成果水平: | 国内先进 | 研究形式: | |
学科分类: | 战略新兴产业: | 高端装备制造 | 课题来源: | ||
第一完成单位名称: | 尹金顺 | 第一完成单位属性: | 技术成熟度: | ||
合作方式: | 技术转让 | 交易价格(万): | 9.00 | 所属十强产业: |
本发明涉及一种封装贴签设备,尤其涉及一种用于礼盒封装贴签设备。本发明要解决的技术问题是提供一种封装贴签效率较高且可使标签和胶带与礼盒紧密贴合的用于礼盒封装贴签设备。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种用于礼盒封装贴签设备,包括:第一固定板,其上连接有支脚;无杆气缸,其安装在第一固定板上;推板,其连接在无杆气缸上;第一支撑板,其连接在第一固定板上;挂胶杆,其转动式地连接在第一支撑板上;第一活动板,其转动式地连接在第一支撑板上;第二固定板,其连接在第一固定板上;切割机构,其连接在第一固定板上。通过切割机构从而将封装在礼盒上多余的胶带进行切断,防止胶带的过度浪费。
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苏博晖
15614431192
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