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无铅无卤素锡焊膏及其制备方法

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成果名称：	无铅无卤素锡焊膏及其制备方法	关键字：	焊膏 , 助焊剂 , 焊剂 , 松香 , 无铅 , 抗氧剂 , 抗氧 , 卤素 , 树脂 , 搅拌	应用行业：	制造业
高新技术领域：	先进制造技术	所在地：	北京市	知识产权类型：	发明专利
知识产权编号：	CN200610078034.8	成果体现形式：		成果属性：
成果所处阶段：	授权	成果水平：	国内先进	研究形式：
学科分类：		战略新兴产业：	高端装备制造	课题来源：
第一完成单位名称：	北京市航天焊接材料厂	第一完成单位属性：		技术成熟度：
合作方式：	专利许可	交易价格(万)：	80.00	所属十强产业：

本发明公开了一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉80－98，助焊剂2－20；所述合金粉为SnAgCu、SnAgNi、SnAgBiCu、SnAgBiSb、SnCu、SnAg中的任一种；所述助焊剂由以下重量配比比例组分组成：改性树脂抗氧化剂30－60，有机酸类活化剂5－15，触变剂4－14，增塑剂2－6，成型剂0.4－2，缓蚀剂0.1－0.5，有机溶剂20－40组成；所述改性树脂抗氧化剂由以下重量配比比例组分组成：改性松香树脂80－90、抗氧剂2－8、还原剂2－8。本发明配制的无铅焊膏具有印刷性触变性好、在焊接温度下铺展快、无氧化、无虚焊、无短路的优点。