本发明公开了一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器，包括基片、第一固定耳和第二固定耳，所述第一固定耳焊接在基片上端的右侧，且第二固定耳焊接在基片下端的右侧；所述基片上开设有基片槽，基片槽用于放置FBG；一种基片式应变解耦FBG温度增敏传感器性能测试方法，S1中所述的测试系统包括环形器、Fluke水浴箱、宽带光源和解调仪，所述宽带光源的输出端与环形器的输入端电性连接；所述环形器的输出端与解调仪的输入端电性连接；所述Fluke水浴箱内放置的FBG传感器通过导线与环形器电性连接；该基片式FBG温度增敏传感器及性能测试方法，与其它FBG传感器，本发明结构简单，易于工程使用，实现高精度温度测量，实用性强，易于推广使用。