本发明提供了一种采用光纤端面刻槽结构的温度测量方法，所述光纤端面刻槽结构的端面开设凹槽，所述凹槽呈长方体结构，凹槽底边与光纤纤芯的直径重合，并且所述凹槽底边的宽度大于所述光纤纤芯的直径，所述凹槽底边的宽度小于光纤包层的外侧圆周直径；所述凹槽沿纤芯中心平面向上贯穿至光纤包层的外侧；所述温度测量方法包括如下步骤：a、搭建温度测量系统；b、将连接光纤端面刻槽结构的一段光纤置于温度可控的环境中；c、逐渐改变所述环境中的温度大小，记录梳状谱移动的长度，绘制梳状谱移动的长度随温度变化的关系曲线；d、利用梳状谱移动的长度随温度变化的关系曲线对待温度进行测量。本发明简化了光路，使结构更加紧凑。