本发明提供了一种全金属化的耐低温光纤光栅温度传感器的封装方法，其中，包括如下步骤：S110，开启加热平台，将所述平台温度设定一个阈值范围；S120，将特种光纤光栅放置于带凹槽的金属细棒中，将两者放置于步骤S110中所述的加热平台上加热；S130，对步骤S120中的所述光纤光栅两端施加一定的拉应力；S140，将金属合金填入步骤S120中的所述凹槽，采用超声加热的方式使得所述金属合金、光纤光栅以及带有凹槽的金属细棒间有效的结合在一起；S150，关闭所述加热平台，使所述加热平台自然冷却；S160，将所述光纤光栅一端的多余尾签切断，将步骤S150中得到所述带有凹槽的金属细棒涂覆导热硅脂并固定于金属管中得到全金属化的耐低温光纤光栅温度传感器。