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一种微纳级半导体光电特性三维检测系统
成果名称: | 一种微纳级半导体光电特性三维检测系统 | 关键字: | 晶圆 , 卡盘 , 光电 , 导体 , 检测系统 , 半导体 , 三维 , 测试 , 模型 , 精度 | 应用行业: | 制造业 |
高新技术领域: | 电子信息技术 | 所在地: | 北京市 | 知识产权类型: | 发明专利 |
知识产权编号: | CN201610712826.X | 成果体现形式: | 成果属性: | ||
成果所处阶段: | 授权 | 成果水平: | 国内先进 | 研究形式: | |
学科分类: | 战略新兴产业: | 高端装备制造 | 课题来源: | ||
第一完成单位名称: | 北京信息科技大学 | 第一完成单位属性: | 技术成熟度: | ||
合作方式: | 专利许可 | 交易价格(万): | 3.00 | 所属十强产业: |
一种微纳级半导体光电特性三维检测系统,根据本发明的微纳级半导体光电特性三维检测系统包括:光信号激励源/CCD显微镜1,用于为晶圆4提供光激励输入信号,并提供机器视觉;IV/CV/脉冲/噪声测量装置12,用于对晶圆4提供激励信号并采集被测晶圆4输出信号;超低温环境水汽检测循环除湿装置13,用于检测并降低低水汽含量;大跨层温度控制装置14,为被测晶圆提供宽温环境;微弱信号提取单元11,用于测量被测晶圆输出的微弱信号;双重针压检测装置3及探针2,用于接触晶圆并对准位置及接触面;卡盘5,用于承载被测晶圆;四轴移动台体6,用于XYZ轴线性移动和R轴旋转移动;密封屏蔽暗箱7,用于为被测晶圆提供稳定的光暗、温湿度测试环境;控制计算机和数据分析软件15,用于实现系统的一体化协调控制,被测晶圆检测数据的处理及分析。根据本发明的微纳级半导体光电特性三维检测系统可实现高精度、高可靠的高低温条件下自动化的半导体光电特性三维检测。
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