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一种微纳级半导体光电特性三维检测系统

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成果名称: 一种微纳级半导体光电特性三维检测系统 关键字: 晶圆 , 卡盘 , 光电 , 导体 , 检测系统 , 半导体 , 三维 , 测试 , 模型 , 精度 应用行业: 制造业
高新技术领域: 电子信息技术 所在地: 北京市 知识产权类型: 发明专利
知识产权编号: CN201610712826.X 成果体现形式: 成果属性:
成果所处阶段: 授权 成果水平: 国内先进 研究形式:
学科分类: 战略新兴产业: 高端装备制造 课题来源:
第一完成单位名称: 北京信息科技大学 第一完成单位属性: 技术成熟度:
合作方式: 专利许可 交易价格(万): 3.00 所属十强产业:

一种微纳级半导体光电特性三维检测系统,根据本发明的微纳级半导体光电特性三维检测系统包括:光信号激励源/CCD显微镜1,用于为晶圆4提供光激励输入信号,并提供机器视觉;IV/CV/脉冲/噪声测量装置12,用于对晶圆4提供激励信号并采集被测晶圆4输出信号;超低温环境水汽检测循环除湿装置13,用于检测并降低低水汽含量;大跨层温度控制装置14,为被测晶圆提供宽温环境;微弱信号提取单元11,用于测量被测晶圆输出的微弱信号;双重针压检测装置3及探针2,用于接触晶圆并对准位置及接触面;卡盘5,用于承载被测晶圆;四轴移动台体6,用于XYZ轴线性移动和R轴旋转移动;密封屏蔽暗箱7,用于为被测晶圆提供稳定的光暗、温湿度测试环境;控制计算机和数据分析软件15,用于实现系统的一体化协调控制,被测晶圆检测数据的处理及分析。根据本发明的微纳级半导体光电特性三维检测系统可实现高精度、高可靠的高低温条件下自动化的半导体光电特性三维检测。

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