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一种高速差分过孔的优化方法

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成果名称: 一种高速差分过孔的优化方法 关键字: 应用行业: 请选择...
高新技术领域: 电能与电力 所在地: 重庆市 知识产权类型: 发明专利
知识产权编号: 成果体现形式: 成果属性:
成果所处阶段: 成果水平: 请选择... 研究形式:
学科分类: 战略新兴产业: 请选择... 课题来源:
第一完成单位名称: 重庆邮电大学 第一完成单位属性: 技术成熟度:
合作方式: 技术转让 交易价格(万): 0.00 所属十强产业:

本发明涉及一种高速差分过孔的优化方法,针对高速印制电路板中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,通过对差分过孔建立等效物理模型与等效电路模型,运用双杆传输线模型分析和预测差分过孔性能,确定影响差分过孔性能因素包括过孔中心距、反焊盘直径,非功能性结构及地过孔设置。根据模型分析,设置合适的过孔中心距与反焊盘直径,移除差分过孔的非功能性结构,在差分过孔旁设置等距双过孔,本发明对高速PCB设计中的差分过孔的性能进行了优化,为高速差分过孔设计提供参考。

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