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一种高速差分过孔的优化方法
成果名称: | 一种高速差分过孔的优化方法 | 关键字: | 应用行业: | 请选择... | |
高新技术领域: | 电能与电力 | 所在地: | 重庆市 | 知识产权类型: | 发明专利 |
知识产权编号: | 成果体现形式: | 成果属性: | |||
成果所处阶段: | 成果水平: | 请选择... | 研究形式: | ||
学科分类: | 战略新兴产业: | 请选择... | 课题来源: | ||
第一完成单位名称: | 重庆邮电大学 | 第一完成单位属性: | 技术成熟度: | ||
合作方式: | 技术转让 | 交易价格(万): | 0.00 | 所属十强产业: |
本发明涉及一种高速差分过孔的优化方法,针对高速印制电路板中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,通过对差分过孔建立等效物理模型与等效电路模型,运用双杆传输线模型分析和预测差分过孔性能,确定影响差分过孔性能因素包括过孔中心距、反焊盘直径,非功能性结构及地过孔设置。根据模型分析,设置合适的过孔中心距与反焊盘直径,移除差分过孔的非功能性结构,在差分过孔旁设置等距双过孔,本发明对高速PCB设计中的差分过孔的性能进行了优化,为高速差分过孔设计提供参考。
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王先生
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