成果名称：	一种用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法	关键字：		应用行业：
高新技术领域：		所在地：		知识产权类型：	发明专利
知识产权编号：	ZL202011293066	成果体现形式：		成果属性：
成果所处阶段：		成果水平：	国内先进	研究形式：
学科分类：		战略新兴产业：		课题来源：
第一完成单位名称：	河北科技大学	第一完成单位属性：		技术成熟度：
合作方式：		交易价格(万)：	2.00	所属十强产业：

本发明提供了一种适用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法：通过蓖麻油中的羟基和二异氰酸酯中的异氰酸酯基反应，得到含NCO基的蓖麻油基聚氨酯，再加入羟基化丙烯酸酯制得含有‑NCO基和丙烯酸酯基的聚氨酯丙烯酸酯预聚物。该预聚物中的‑NCO基可在光照前与含羟基、羧基的丙烯酸酯共聚物基胶发生交联反应，得到可光聚合网状压敏胶，而丙烯酸酯基在光照时与功能性稀释剂发生交联共聚形成全交联结构胶膜。在光照前，压敏胶可有效提高光照前的剥离强度。压敏胶、稀释剂与光引发剂的有效组合可降低光固化时所需的UV剂量；光固化后形成的全交联三维网状结构胶膜有利于提高交联度，增大体积收缩，减少残胶量。