需求背景：

主要来自于电子产品的封装和散热：随着电子产品的功能越来越强大，内部芯片的功率和发热量也越来越大，如果不能有效地散发出这些热量，就会导致产品过热、故障甚至损坏。尼龙是一种常用的工程塑料，具有良好的力学性能、耐磨性能和绝缘性能，但是它的导热性能较差，无法满足电子产品散热的要求。因此，开发出具有良好导热性能的尼龙新材料，可以在保证产品机械性能和绝缘性能的前提下，提高产品的散热效果，延长产品的使用寿命，提高产品的可靠性和安全性。

需解决的主要技术难题包括：

1. 尼龙是一种高分子材料，其导热性能较差，因此需要解决如何提高其导热性能的问题。

2. 导热材料的机械性能往往比较差，而尼龙的机械性能较好，因此在开发尼龙导热新材料时，需要解决如何保持其机械性能的问题。

3. 尼龙是一种热塑性材料，具有较好的加工性能，但是在开发导热新材料时，可能会对其加工性能产生影响，因此需要解决如何改善其加工性能的问题。

4. 随着电子产品对散热性能要求的提高，对材料的耐热性能也提出了更高的要求，因此需要解决如何提高尼龙导热新材料的耐热性能的问题。

5. 尼龙是一种绝缘材料，其绝缘性能较好，但是在开发尼龙导热新材料时，可能会对其绝缘性能产生影响，因此需要解决如何保持其绝缘性能的问题。

期望实现的主要技术目标包括：

• 提高导热性能：导热性能要明显优于传统尼龙材料，能够满足电子产品散热的要求。

• 保持机械性能：机械性能要与传统尼龙材料相当或更好，能够满足产品机械性能的要求。

• 改善加工性能：加工性能要与传统尼龙材料相当或更好，能够满足产品的加工要求。

• 提高耐热性能：耐热性能要明显提高，能够满足电子产品的耐热要求。

• 保持绝缘性能：绝缘性能要与传统尼龙材料相当或更好，能够满足产品的绝缘要求。

• 降低成本：成本要明显低于传统的散热材料，能够满足产品的成本要求。