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膏药覆膜切片机的技术研发

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基本信息

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需求背景:

在膏药生产过程中,需要对大张的膏药制品进行切小片操作,现有技术中多数直接采用单刀进行裁切,裁切速度较慢,且生产不连续,因此出现一种旋转的切割辊挤压切割的方式,但是在进行挤压切割后,存在相邻小片分离不彻底的问题,在进行装袋时存在码放不整齐的问题,需要人工进行二次分离,后在进行装袋,不能满足自动化生产需要,因此需要一种能够在切割后能够将小片分离的切片机。

需解决:

1、直接采用单刀进行裁切,裁切速度较慢,且生产不连续。

2、在进行装袋时存在码放不整齐的问题,需要人工进行二次分离,后在进行装袋,不能满足自动化生产需要。

期望实现:

1、在切割辊外部设置条形的切割刀,实现大张膏药的连续切割,且中间辊与切割辊具有不同的转速,并实现连续切割状态。

2、沿进给方向对膏药施加撕扯力,使膏药从切割辊的切割处被撕扯,完成切割后的分离工序。



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