需求背景：

（1）高精度小型化IMU模组结构设计

设计高可靠、应力匹配的MEMS传感器芯片结构，并且隔离外部振动、冲击和安装带来的应力变化，保持其性能稳定。

（2）低应力封装组装技术

对传感器的封装及组装形式进行设计和仿真，选择合适的粘接胶。

（3）全温区批量标定测试技术

建立高精度快速的标定补偿流程及模型，研制快速批量标定测试系统。

需解决：

1、小型化IMU模组结构设计不太可靠，应力匹配度低，振动、冲击和安装不能保持稳定性能。

2、较难形成传感器的封装及组装形式进行设计和仿真，找不到合适的粘接胶。

3、标定补偿流程及模型精准度低，不能完成测试系统。

技术目标：

陀螺仪零偏稳定性：10°/h；

陀螺仪全温零偏：0.05°/s；

陀螺仪标度误差：0.2%；

加速度计零偏稳定性：0.2mg；

加速度计全温零偏：2mg；

加速度计标度误差：0.2%；

产业化目标：50万套。