需求背景：

高性能氮化硅陶瓷配方研究、大尺寸陶瓷基板流延及气压烧结工艺技术研究、银铜钛活性焊膏配方及工艺研究、全自主氮化硅AMB基板加工工艺技术研究。

需解决：

1、高性能氮化硅陶瓷配方研究、大尺寸陶瓷基板流延及气压烧结工艺技术研究、银铜钛活性焊膏配方及工艺研究、全自主氮化硅AMB基板加工工艺技术研究。

2、生产能力较低

技术目标：

陶瓷抗弯强度：≥800MPa；陶瓷热导率：≥80W/m∙K；

基板尺寸≥190mm*138mm；基板厚度≤0.32mm；剥离强度≥10N/mm；

温循可靠性≥3000次（-65℃~175℃）。具备小批量生产能力。