需求背景：

（1）基于倒装焊工艺的MEMS压力芯片设计及加工工艺研究；

（2）压力芯片低应力封装基座设计及封装技术；

（3）高可靠性压力温度传感器结构设计；

（4）大批量板级标定、装配测试技术。

需解决：

1、材料较难达到使用环境，耐高温、耐腐蚀性能差，稳定性较差。

2、传感器在密封的环境下，不能对传感器进行保护，降低可靠性。

技术目标：

压力范围：0.1~3.5MPa；压力精度：±1%Vcc；温度精度：±1.5℃；温度测试范围：-40~140℃；工作温度范围：-40~140℃； 过载压力：8MPa；破裂压力：≥15MPa；产能目标：150万/年；销售量：50万支。