需求背景：

针对消费电子用小尺寸大容量和车规用高性能电容器产品领域，开展高性能陶瓷配方及加工技术研究、超薄流延工艺技术研究、高精度叠层工艺技术研究、快速升降温烧结工艺技术等研究，形成多层片式电容器MLCC产品规模化生产能力。

需解决：

较难开展高性能陶瓷配方及加工技术研究、无法形成多层片式电容器MLCC产品规模化生产能力，不能达到同类产品的技术水平，造成销量下降。

技术目标：

粉体粒径：110～160nm；

材料介电常数：3200～3800；

最薄流延厚度：1.2μm；

最大叠层层数：＞1000层；

典型产品包括0201X7T105（对应村田公司型号GRM033D70J105M）、1210X7T227（对应村田公司型号GCM32ED70E227M）。

典型产品达到国外同类型产品水平，技术水平国内领先。年产能1亿只，相关产品销售收入500万元。