面向工业互联网及车联网应用，开展多模融合5G基带芯片研发，突破异构多核架构设计、高性能片上互联、大带宽可重构物理层加速器等技术，完成基于物理层控制单元+物理层矢量运算器+物理层标量控制器架构的5G基带芯片研发，完成协议栈软件适配、操作移植以及底层驱动程序开发；完成芯片的硅后测试及软件移植等工作；完成基于终端、O-RAN、车联网等典型应用的模组、板卡开发；实现高集成、低功耗的多模融合基带芯片。

需解决：

1、信号处理宽带偏低，无法完成自行配置

2、较难完成基于终端、O-RAN、车联网等典型应用的模组、板卡开发；无法实现高集成、低功耗的多模融合基带芯片。

技术目标：

信号处理带宽：不低于100MHz，可配置；

多天线技术：4T4R；

调制/解调方式：BPSK、QPSK、16QAM、64QAM、256QAM；

编译码：LDPC、Polar；

工作模式：TDD、FDD；

接收通道数量：不小于2通道；

具备小批量生产能力。