目前国内市场上供应的基于Q-MEMS技术的kHz石英谐振器主要为进口，基于Q-MEMS技术的石英晶片加工工艺流程复杂、难度大、技术壁垒高，国内制造商尚未突破该技术；kHz石英谐振器制造专用设备基本依靠进口，尚未实现国产化配套应用，打破国外技术垄断迫在眉睫。

1. 基于Q-MEMS技术的kHz石英晶片开发：建立小型化石英晶片设计与性能预测模型，用于指导晶振的设计和生产工艺整合与优化；研发高精度、高性能、高良率的小型化kHz石英晶片，用MEMS工艺制程建立能够精准分析和预测kHz石英晶片性能的有限元仿真模型，并用于计算设计晶片几何形状、尺寸，电极形状、尺寸、覆盖面积，晶体表面形貌等参数对晶振电学特性、能量耗散、噪声水平等指标的影响；整合MEMS工艺，开发kHz石英晶片的制造工艺流程，实现精确的几何结构与尺寸、高精度的光刻对准和优异的器件表面形貌特征。

2. kHz石英谐振器加工专用设备开发：晶圆裂片机、kHz离子刻蚀微调机、高速全自动真空封焊机、测试打标编带一体机。

该技术研发成功后将填补国内行业空白，推进关键频率元器件国产化替代，实现产业链自主、安全、可控，增强公司国际竞争力，对全省电子信息产业进步起到引领示范作用，进一步提升国内压电晶体行业技术实力。

技术指标参数

1.晶片尺寸精度：≤0.1μm；电极尺寸精度：≤0.1μm；晶体电阻：≤60KΩ；晶体静电容：≤1.5pf；元件尺寸：3215、2012、1610。

2.专用设备

晶圆裂片机:

实现kHz石英谐振子从wafer折断分离。

kHz离子刻蚀微调机：

(1) 元件尺寸：3215、2012、1610；可测量范围及频率调节范围：20kHz-80kHz；

(2) 调节精度：≤±5ppm（调节量600ppm以内/调节段数4段）；

(3) 调节节拍：≤0.40秒/个（调节量600ppm以内/调节段数4段）。

高速全自动真空封焊机：

(1) 元件尺寸：3215、2012、1610；

(2) 节拍时间：每1个工位产品约≤0.6秒；

(3)产品封焊气密性良率标准:3215、2012、1610：≥99%;

测试打标编带一体机：

(1) 元件尺寸：3215、2012、1610；

(2) kHz石英谐振器全参数测量，激光印字，自动编带；

(3) 节拍：≤0.6秒/颗。