芯片等电子产品集中化程度越来越高，发热量也越来越大，针对电子封装产品以及外壳的材料的导热性能也提出了更高的要求。一般电子产品的外壳多采用铝合金，一般铝合金的导热系数在180~240(W/m·K)之间，以难以满足电子产品高热耗的散热需求。

为了解决电子产品的散热问题，目前主流的是将电子产品的外壳制造成均热板，这样可以大幅度的提升外壳的散热性能。均热板中一种重要的结构为VC均热板，全称Vapor-Chamber均热板，即蒸汽腔均热板。VC均热板是一种利用工作介质相变快速传热的新型高效导热材料。这种快速的相变传热效率极大，目前使用VC均热板解决散热问题成为一种趋势。超薄VC均热板，可以方便应用于超薄环境，用导热硅脂贴合在发热单元上，将热量均匀分散然后传导到背板或其他散热区域，从而降低核心区工作温度。VC均热板厚度根据应用的不同，有多种选择，常见的应用于电脑散热器的均热板厚度3.5~4.2mm，而应用于手机等超薄电子设备的均热板厚度只有0.3mm左右。

在VC均热板中充装有相变工质，依靠相变工质在热源位置蒸发吸热和在冷源位置冷凝放热进行热量传递，这就涉及到冷源位置冷凝的液体需回流到热源位置，进而保证长期的工作循环。液态的相变工质主要依靠内部的洗液芯结构进行移动，洗液芯是一种多孔的结构，一般为泡沫铝，可以依靠本身内部的小孔，进行毛细吸附，进而促进流动。高品质的泡沫铝其孔隙率高，孔径均匀且适中，对液体的回流有着重要作用，在增加液体回流速度后，可以大幅度的提升VC均热板的导热系数。

研发泡沫铝材料成型技术，提高VC均热板导热系数，一方面可以可以稳定VC均热板的的性能指标，促进其在均热板领域的占有量，提升产品成品率，带动VC均热板制造产业及相关工序产业的发展。另一方面性能稳定且高效的VC均热板可以有效的为电子芯片进行散热，避免电子芯片高温烧损，进而造成芯片成本浪费。

泡沫铝是一种铝合金基体中均匀分布着大量孔洞的新型轻质铝合金材料。它的制备方法有很多，如支撑烧结法，渗流铸造法，熔模铸造法，吹入气体法， 金属液直接发泡法，粉末加压发泡法等，其中支撑烧 结法、吹入气体法、金属液直接发泡法、粉末加压发泡法是最常用的制备方法。

泡沫铝是由少量铝金属骨架及大量气泡所构成，其内部兼有连续金属相和分散空气相的特点，使得泡沫铝具有密度小、吸收冲击能量高、韧性高、电导率较低、力学性能好、隔声、隔热和电磁屏蔽等优异性能。并且泡沫铝还是一种不对环境造成二次污染的绿色环保新型高科技产品，制备泡沫铝板材的边角料及废品可全部进行回收利用。由于泡沫铝吸声性能好，声学性能稳定，可用于噪声设备，公共场所，公路铁路等方面的噪声治理和吸声设备的制备，可直接面对噪声源，不需要任何防护面板及其他的吸声填料，且材料表面易清洗，清洗后仍能保持良好的吸声性能。由于泡沫铝具有轻质、高比刚度、美观、不燃烧等优点，且兼有吸音、隔热、电磁屏蔽等特性，因此泡沫铝也是一种新型建筑及装潢材料，可广泛应用于高层建筑材料和建筑场馆的装潢材料。泡沫铝具有优异的电磁屏蔽性能，可用于电子仪器，信息安全场所的电磁屏蔽。优良的冲击能量吸收性能，使其在航空、航天和汽车工业将有着广阔的市场前景。

高泡沫铝烧结成型技术，或其他成型技术

1、材料主体为铝，材料中可以添加其他微量成分，但是需要保证成型后的材料可以承受800℃的高温循环；

2、泡沫铝的孔隙率＞80%，孔径在10~100微米之间；

3、孔隙形状与类型：藕(柱)状孔隙或者球状、胞状孔隙均可，其类型为通孔；

4、泡沫铝的表面积需＞4000m2/m3。