针对微电子器件的原位三维内部缺陷重构力学试验系统，揭示了微焊点在复杂应力状态下缺陷演化的微观机理；基于微力宽频作动及原位多场耦合技术的测试系统，实现了接近服役工况的力－热－电－化多场耦合可靠性测试。

人才需求（希望合作的领域专家）：电子器件技术专家。