智能传感芯片研发需攻克多物理量协同检测的串扰抑制问题，解决低功耗设计与高灵敏度需求之间的矛盾，优化芯片在高温、高湿等恶劣环境下的稳定性，开发高集成度的异质材料兼容工艺，实现传感信号的高保真采集与边缘智能处理，并建立芯片性能与复杂应用场景的精准匹配模型，同时需确保芯片批量化生产的一致性和可靠性。

研发具备多参数感知、自适应校准和边缘计算能力的智能传感芯片，实现高精度、低功耗、强抗干扰的传感检测性能，构建从信号采集到数据处理的全集成化解决方案。目标芯片应支持多种环境参数同步监测，具备自诊断和自补偿功能，满足工业物联网、智慧医疗和消费电子等领域对智能化、微型化和高可靠性的核心需求。