当前5G基站散热面临的主要技术难题包括：传统风冷散热在高负载下效率不足，且风扇噪音大（>45dB），难以满足居民区建站要求；现有导热材料（如铝制散热片）热导率有限（≤200W/m·K），无法快速导出芯片集中热量，导致局部过热（>85℃）；同时，北方冬季低温可能造成散热系统结霜，而南方潮湿环境易引发金属部件腐蚀，影响长期可靠性。此外，现有方案能耗较高，与5G绿色节能目标相矛盾。需突破新型散热技术（如均热板、石墨烯导热、相变材料）与智能化温控策略的结合，实现散热系统体积减少30%、噪音≤35dB、热阻降低40%，并具备自适应环境温度（-30℃~50℃）的能力，确保基站主设备温度始终控制在70℃以下。

研发的5G基站散热系统需实现以下目标：散热效率上，采用复合散热方案（如液冷+相变材料），热导率≥500W/m·K，较传统方案提升150%以上，确保5G AAU（有源天线单元）在满负载运行时芯片温度≤65℃；节能方面，通过智能变频风扇或被动散热设计，使系统功耗降低40%，助力运营商达成单站年省电1000度以上的目标；环境适应性上，散热部件需通过IP65防护认证，耐盐雾腐蚀≥500小时，并在-30℃低温下防结霜，50℃高温下不降频；结构上需轻量化（单套系统重量<15kg）且模块化设计，便于快速安装维护。最终产品需符合工信部《5G基站节能技术要求》标准，并支持远程温度监控与AI调优，适配华为、中兴等主流设备接口，推动5G网络可持续发展。