散热问题：半导体制冷过程中会产生热量，需要有效的散热方式来确保装置的稳定运行。

效率提升：目前半导体制冷效率相对较低，需要进一步提高以满足实际应用需求。

材料性能：开发性能更优的半导体材料，以提高制冷效果和降低成本。

提高制冷效率：通过技术创新和材料改进，提高半导体制冷装置的能效比。

小型化和轻量化：减小装置的体积和重量，便于集成和应用于各种场合。

降低成本：通过大规模生产和材料优化，降低制造成本，提高市场竞争力。

增强稳定性和可靠性：延长装置的使用寿命，提高其在不同环境下的稳定性。