随着现代电子技术的发展，电子设备的电磁兼容性问题越来越引起人们的重视。特别是在军事、航天、通信等领域，要求电子设备具有高的电磁防护能力。因此，结构/屏蔽一体化电磁防护复合材料的研发应运而生。这种材料同时具备结构支撑和电磁屏蔽功能，可以有效提高电子设备的电磁兼容性。

结构/屏蔽一体化电磁防护复合材料研发面临的主要技术难题包括：

1. 结构支撑和电磁屏蔽两种功能的协同设计：如何在材料设计中，兼顾结构支撑和电磁屏蔽两种功能，是结构/屏蔽一体化电磁防护复合材料研发面临的关键技术难题。

2. 多层次结构的制备技术：结构/屏蔽一体化电磁防护复合材料通常采用多层次结构设计，如何得到结构完整、界面结合良好的多层次结构，是需要解决的技术难题。

3. 材料的加工和制备工艺：结构/屏蔽一体化电磁防护复合材料涉及到多种材料的复合成型，需要选择合适的加工和制备工艺，以保证材料的结构和性能。

4. 材料性能的测试和评估：结构/屏蔽一体化电磁防护复合材料的性能测试与评估需要综合考虑多种因素，如电磁屏蔽效能、力学性能、热稳定性等。

结构/屏蔽一体化电磁防护复合材料研发期望实现的主要技术目标包括：

1. 具有高效电磁屏蔽效能：通过材料设计和制备技术的优化，提高材料的电磁屏蔽效能，满足不同应用场景的电磁兼容性要求。

2. 具有优良力学性能：良好的力学性能是保证材料在使用过程中能够承受外界的机械载荷。

3. 具有良好的空间适应性：结构/屏蔽一体化电磁防护复合材料需要适应不同的应用场景，如复杂曲面、空间结构等，需要具有良好的空间适应性。

4. 具有可加工性：材料需要具备可加工性，能够适应不同的加工工艺和制备技术。